第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛自5月8日启动以来，历时近7个月，最终于11月29日在北京顺义完成全球总决赛。11月30日，'第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛?全球总决赛”颁奖典礼在北京顺义隆重举行。

　此次'中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛”广泛联合国内及海外的顶尖科研院所、科技孵化器、产业资本、各类媒体等，累计吸引来自中国、荷兰、意大利、瑞士、波兰、日本等十余国家500余个项目参赛，参赛项目涵盖第三代半导体核心材料、器件与装备，以及新能源汽车、5G通信、智慧能源与智慧交通、智慧照明与显示技术等各个应用领域，具有高规格、广覆盖与多元化的特点。

	图为我司总经理漆小龙（左三）获奖照片

　大赛结果最终于万众瞩目中在颁奖典礼上揭晓。广东盈骅凭借微处理芯片封装载板项目荣获全球总决赛三等奖，这份荣誉是我司在封装载板板材实现进口替代的征程路上的其中一座重要里程碑，也是我司团队努力奋斗，不懈创新的成果。广东盈骅将再接再厉，坚守初心，在占领国内市场、走向国际的路上继续前行。