7月13日，第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛·材料器件与装备行业决赛在浙江海宁落幕。此次比赛聚焦先进半导体及相关产业，关注具创新性、可行性和市场前景的创新项目，是迄今国内第三代半导体领域最高级别、最多参赛项目及最大规模的创新创业赛事。

本次比赛由海宁市人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，中共海宁市委组织部、海宁市科技局、海宁市人力资源和社会保障局承办。

本次大赛的百余个报名项目经征集、海选、初赛、复赛多轮筛选，最终决出21个项目入围决赛。经过一天激烈角逐，比赛结果终于揭晓，奖项花落各家。广东盈骅凭借微处理芯片封装载板项目勇夺比赛一等奖。目前国内封装用覆铜板市场仍以国外品牌为主，日本行业巨头形成的行业垄断格局短时间之内仍难打破，国内封装用覆铜板的生产企业仅有一两家企业，目前仅处于小批量状态，产品一致性和稳定性存在一定问题。广东盈骅率先开发出高性能芯片用载板，其具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG，成功解决了板材厚度均匀性和尺寸稳定性控制技术等难题，成为国内首创。并打破日本的垄断，填补国内市场空白。目前，广东盈骅的封装载板已进入市场，成功获得多家大型企业的终端认证。