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广东盈骅在2018年第七届中国创新创业全国总决赛中荣夺佳绩
更新时间:2018-12-28

   11月20日上午,2018年第七届中国创新创业大赛新材料行业总决赛开幕式在宁波隆重举行。全国31136家参赛企业,37个省级赛区,最终48家初创企业,136家成长企业,会战甬城,角逐新材料领域奖项。

   入围新材料行业总决赛的180余家企业,共分为被分为6个成长企业组和2个初创企业组。最终有6家初创组企业和12家成长组企业获得了登上11月23日决赛舞台的机会。

   在半决赛中,广东盈骅以微处理芯片载板项目在半决赛中成功以小组赛最高分的成绩进入总决赛。

   封装板是集成电路产业的重要基础材料,用于集成电路裸芯片的承载,是我国覆铜板最重要的发展重点之一。半导体封装用载板作为先进结构(高分子结构)与复合材料,被列入国家863计划新材料技术领域。目前全球的载板行业市场规模约为2,000亿元人民币(包括中高端产品),行内专家预测,在不久的未来,载板市场可迅速发展到万亿元人民币的规模。

   目前国内封装用覆铜板市场仍以国外品牌为主,日本三菱瓦斯、日本利昌等行业巨头形成的行业垄断格局短时间之内仍难打破,国内封装用覆铜板的生产企业仅有一两家企业,目前仅处于小批量状态,产品一致性和稳定性存在一定问题。广东盈骅率先开发出高性能芯片用载板,其具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG,成功解决了板材厚度均匀性和尺寸稳定性控制技术等难题,成为国内首创。并打破日本三菱的垄断,填补国内市场空白。

   在总决赛中,大赛邀请了上海涌铧投资管理有限公司合伙人肖毅鹏、接力基金主管合伙人祁玉伟、浙江省创业投资集团总裁胡永祥、深圳市启赋资本管理有限公司董事长傅哲宽、毅达资本创始合伙人樊利平、沃衍资本管理合伙人丁哲波和招商银行宁波分行行长助理陈金升共7位业内知名创投专家担纲决赛评委。决赛采用8+7模式的现场答辩评选,即参赛选手陈述8分钟,主评委提问 7 分钟。

   通过全国半决赛晋级的6家初创企业,在决赛中依次上阵,面对500余现场观众,并接受7位评委的现场考核。决赛项目涉及微处理芯片载板、OLED材料研发与产业化、高性能覆铜板用特种树脂的研发与产业化等领域的新材料创新创业,竞争十分激烈。

   决赛比拼中,广东盈骅以微处理芯片载板的项目问鼎初创组二等奖(与一等奖仅相差0.11分),赢得比赛评判和专家的对我们项目先进性的一致好评。成为江门市在国赛奖项中的历史性突破,是江门市企业在国赛的最好成绩,也是2016年以来广东赛区在国赛初创组的最好成绩。