一、项目描述

简单来讲，半导体封装就是给芯片（半导体）提供载体、外连通路与防护。而这一类特殊的BT和类BT就是半导体封装载体的核心材料，是半导体封装不可缺少的重要组成部分。封装结构示意图如下：

（类）载板应用：

半导体封装载板，是一种关键专用基础材料，封装类型主要包括LED （Light-Emitting Diode：发光二极管）封装、BGA（Ball Grid Array：球栅阵列）封装、CSP（Chip Scale Package：芯片尺寸封装）封装、FC（倒装级）封装、LGA（Land Grid Array：栅格阵列）型封装等。

应用领域主要包括手机、内存、PC、网络通信、消费类电子、汽车电子、RFID（电子标签）航空航天、军工等诸多领域。

二、产品特性

盈骅用于LED封装领域用的高性能载板有两种，分别是白色载板（Y-201TS）和黑色载板（Y-206BS）。Y-201TS为白色LED封装用载板，由盈骅独立开发，在白度、反光率、耐黄变等核心性能性能方面具有世界领先水平；Y-206BS为黑色LED封装用载板，是一款国内首家独立自主开发的黑色封装用板材，具独立知识产权，品质媲美日本同类型产品，在遮光性能及抗撕拉强度等核心物性具世界领先水平。而本项目的所有产品均拥有独立的知识产权。

三、项目亮点

①载板用基材（BT）领域:

Ø　　 开发出LED封装领域的BT（白色和黑色），打破垄断，并快速扩大LED领域市场份额。

Ø　　 开发出闪存封装领域的BT(黑色)，打破垄断，通过客户认证，开始接单。

②类载板用基材（类BT）领域：

Ø　　 开发出手机领域的类BT，全球手机销售营业额前四大企业中，二家通过测试，一家测试中。

Ø　　 和知名军事院校以及上市物流企业展开合作，寻求类BT在RFID的落地和产业化。

四、市场背景

半导体封装用BT板材作为高端覆铜板的典型代表，是我国覆铜板最重要的发展重点之一，半导体封装用载板作为先进结构（高分子结构）与复合材料，被列入国家863计划新材料技术领域。

2017年的全球半导体产业成长将更加强劲。预估，2017年全球IC市场规模增速区间为2-7%。封装用载板的开发和工业化已成为中国企业的当务之急、势在必行，也是盈骅的重点发展方向。后续盈骅将致力于持续开发用于BGA、PGA、BOC、CSP等封装领域的高阶BT，积极推广和完善类载板，为中国的先进制造业和新材料领域贡献一份力量。

五、项目已获荣誉

Ø　 2017年1月，盈骅被认定为'江门市特种覆铜板材料工程技术研究开发中心”，已获得江门市政府15万元人民币的奖励；

Ø　 2017年4月，该项目获得'江门市2017年留学归国人员创新创业项目优秀项目”的荣誉，并获得20万元人民币的奖励；

Ø　 2017年9月，盈骅被认定为'广东省特种覆铜板及复合材料工程技术研究中心”，将会获得江门市政府100万元人民币的奖励；

Ø　 2017年9月，该项目获得'江门市科技杯创新创业大赛”成长组一等奖，并获得50万元人民币的奖励。