据了解，由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。
　　从2017年第一季度开始，PCB产业从上游设备厂、原材料厂到下游的制造厂都呈现淡季不淡的表现。一是汽车电子用的车载板的比重增加，从0.5平米的铜箔基板上升至2平米；二是据称下半年的苹果新机iPhone8将采用线宽、线距更小的"类板"技术，其将取代之前的HDI PCB技术。
　　据悉，为新能源汽车提供锂电铜箔而订购生产铜箔的设备已经排到2017年下半年，估计这次铜箔紧缺的状况，CCL、PCB厂商至少需要再煎熬一年半至两年。
原材料涨价消灭一部分厂商，反而有利于资金充足的大厂获得更多客户，进一步集中行业规范市场。
　　随着新能源汽车、手机、LED小间距、通讯基站等各大细分电子市场需求旺盛，PCB行业行情逐渐回暖，电路板厂应该抓住这个时机，不断提升自己的品质，精益求精，提升良率，降低成本，避免恶性竞争，才能突破重围。
　　对铜箔行业而言，现在进入高频高速材料时代，国内厂商基本做不了、台湾厂商也做不了，都是指定日本的厂商做。而现在这些铜箔厂趁着这个好时机，加大研发投入，对于行业来说无疑是有益的。