在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，
这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。
除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与诸君分享：
1.【分层】




　分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。其发生原因大致可能如下：
（1）包装或保存不当，受潮；

（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；
（3）供应商材料或工艺问题；

（4）设计选材和铜面分布不

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。
笔者曾'有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。不过受
潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果
在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。如果是供应商在手机展上提
供的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕（黑）化不
良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对
对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以
上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确
认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。当然设计公司本身的PCB
设计也会带来分层的隐患。例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那PCB厂为了节约成本，肯定选用普
通Tg的材料，耐温性能就会比较差。在无铅成为主流的时代，还是选择Tg在145°C以上的比较安全。另外空
旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要在设计时予以避免。



　2.【焊锡性不良】

焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。
污染和吸湿问题都比较好解决，其他问题就比较麻烦，而且也没有办法通过进料检验发现，这时候需要关注PCB厂的制程能力和质量控制计划。比如黑镍，需要看 PCB厂是不是化金外发，对自己的化金线药水分析频率是否足够，浓度是否稳定，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有良好执行等。如果都能做好，那发生批量问题的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修补不良，则需要了解PCB供应商对检修制定的标准，检验员和检修人员是否有良好的考核上岗制度，同时明确定义焊盘密集区域不能进行修补（如BGA和QFP）。　


3.【板弯板翘】

　　　 可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计
不够牢固，各层铜面积差异过大等。最后2点设计上的问题需要在前期进行设计评审予以避免，同时可以要求PCB
厂模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良。对于一些薄板，可以要求在包装时上下加压木浆板后
再进行包装，避免后续变形，同时在贴片时加夹具防止器件过重压弯板子。
　

　
4.【刮伤、露铜】
　

刮伤、露铜是最考验PCB厂管理制度和执行力的缺陷。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。笔者曾经推动过多家PCB厂的刮伤改善，发现很多时候并不是改不好，而是要不要去改，有没有动力去改。凡是认真去推动专案的PCB厂，交付的DPPM都有了显着的改善。所以这个问题的解决诀窍在于：推、压。

　 5.【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻
抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报
告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

　　 6.【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会
在贴件后过X-RAY进行检查。这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊
盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。

　　 7.【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊
剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同
阶段进行控制。

　　 8.【塞孔不良】

　塞孔不良主要是PCB厂技术能力不足或者是简化工艺造成的，其表现为塞孔不饱满，孔环有露铜或者假性露铜。
可能造成焊锡量不足，与贴片或组装器件短路，孔内残留杂质等问题。此问题外观检验就可以发现，所以可以在
进料检验就可以控制下来，要求PCB厂进行改善。

　 9.【尺寸不良】
尺寸不良的可能原因很多，PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序 / 图形比例 / 成型CNC程序，
可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。由于此类问题很难检查出来，只能靠供应商良好的流程
控制，所以在供应商选择时需要特别关注。

　　 10.【甲凡尼效应】

　 甲凡尼效应也就是高中化学中学习的原电池反应，出现在选择性化金板的OSP流程。由于金和铜之间的电位差，
在OSP的处理流程中与大金面相连的铜焊盘会不断失去电子溶解成2价铜离子，导致焊盘变小，影响后续元器件贴
装及可靠性。
　　　 这一问题虽然不常发生，在柏拉图中未曾出现，不过一旦出现就是批量性问题。手机PCB制作有经验的板厂都
会通过电脑软件筛选出此部分焊盘，在设计时预先补偿，并且在OSP流程中设定特别的重工条件和限制重工次
数，避免问题发生。所以这一问题可以在审核板厂时提前确认。