封装载板是集成电路产业的重要基础材料，用于集成电路裸芯片的承载。半导体封装用载板作为先进结构（高分子结构）与复合材料，被列入国家863新材料技术领域中。可广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。

广东盈骅成立以来，一直致力于研发半导体用封装载板板材，在传统领域，已经打破国外垄断，成为进口替代。于2017年成功研发微处理器芯片和次世代显示屏用封装载板板材，与国际巨头同步开发，同步竞争，各项技术关键指标具有世界先进水平，填补次世代显示屏用载板板材的空白，5G板材领域，载板和高频高速融和的空白。成为国际先进，国内领先。

广东盈骅封装载板项目的先进性获得多家基金公司的认可，并已与粤科金融、广华创投、安发资本建立长期合作的关系。我们高度重视与以上三家基金公司开展战略合作，将以本次签署战略合作协议为契机，进一步深化务实合作，共同开创友好合作、互利共赢的新局面。资本的投入将推动广东盈骅把封装载板项目做大做强，着力打造为国际领先的电子材料制造供应商之一。