封装载板是集成电路产业的重要基础材料，用于集成电路裸芯片的承载，是我国覆铜板领域中最重要的发展重点之一。半导体封装用载板作为先进结构（高分子结构）与复合材料，被列入国家863计划新材料技术领域。目前国内封装用载板板材市场仍以国外品牌为主，日本三菱瓦斯、日本利昌等行业巨头形成的行业垄断格局短时间之内仍难打破，国内封装用载板的生产企业仅有一两家企业，目前仅处于小批量状态，产品一致性和稳定性存在一定问题。要打破国外垄断的局面，关键在于半导体封装用基础树脂材料及配方的重大突破。

广东盈骅通过整合清华珠三角研究院的资源和人才优势、盈骅的现有技术和市场优势，共建研发中心，从事半导体封装用基础材料、5G通信用材料、以及半导体和5G相融合的新型材料的关键技术、前瞻性技术和共性技术的研发，以显著提升自主创新能力和产业竞争力为宗旨。吸纳高端优秀人才，培养技术创新人才，促进重大科技成果转化和应用。

研发中心未来计划培养和凝聚一支具有创新能力的技术研发团队。三年内攻克用于BGA、PGA、BOC、CSP等封装高阶载板（CPU、GPU、AI处理等）材料，以及5G通信用材料。五年内，开发出5G和半导体封装相融合的载板新型材料。

成立该研究中心的主要目的，持续不断地为我国半导体材料产业结构升级提供有力支撑，提升该产业核心竞争力，推动我国半导体产业实现跨越式发展。