封装载板材料是集成电路行业的重要基础材料，用于承载集成电路中的裸芯片，是中国覆铜板领域最重要的发展重点之一。半导体封装载板材料作为一种先进的结构（聚合物结构）和复合材料，已被列入国家863计划的新材料技术领域。目前，国内封装载板材料市场仍由国外品牌主导。日本三菱瓦斯、利昌等行业巨头形成的行业垄断格局短期内仍难以打破。国内只有一两家封装载板材料生产企业，目前处于小批量状态，产品的一致性和稳定性存在一定问题。打破国外垄断的关键在于半导体封装用基础树脂材料和配方的重大突破。

广东盈骅通过整合清华珠三角研究院的资源和人才优势，以及盈骅现有的技术和市场优势，建立了一个研发中心。该中心致力于半导体封装基础材料、5G通信材料以及集成半导体和5G的新材料的关键技术、前瞻性技术和通用技术的研发，旨在显著提高自主创新能力和产业竞争力。吸收高端优秀人才，培养技术创新人才，推动重大科技成果转化应用。

研发中心计划在未来培养和巩固一支创新技术研发团队。三年内，我们将攻克用于封装BGA、PGA、BOC、CSP（CPU、GPU、AI处理等）等先进载体板的材料，以及5G通信材料。五年内，开发一种集成5G和半导体封装的新型载体材料。

成立该研究中心的主要目的是不断为中国半导体材料产业的结构升级提供强有力的支持，增强产业的核心竞争力，促进中国半导体产业的跨越式发展。